DA100L-B 高精度芯片键合机
- 产品描述
-
系统规格
精度：X-Y
±10毫米，3σ
：角度
±1o 3σ
键合循环
5s/chip
结合力
15-250g
芯片载体尺寸
3×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包）
定位阶段
下视（独立视觉系统）
基质
条状与托盘
关键词：
上一条：
下一步：
|
系统规格 |
|
|
精度：X-Y |
±10毫米，3σ |
|
：角度 |
±1o 3σ |
|
键合循环 |
5s/chip |
|
结合力 |
15-250g |
|
芯片载体尺寸 |
3×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包） |
|
定位阶段 |
下视（独立视觉系统） |
|
基质 |
条状与托盘 |
关键词：
上一条：
下一步：
