DA800C 自动共晶机
COC 共晶（多芯片和单芯片）
- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±5um，3σ
：角度
±0.2 3σ
共晶循环
根据实际温度曲线时间。
共晶压力
15-250g
芯片载体尺寸
8英寸华夫格包装/凝胶包
定位阶段
向下看
温度 最高450℃（可调），脉冲加热
关键词：
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