DA820 自动共晶焊机
25G的TO38/TO56共晶
- 产品描述
-
系统规格
精度：X-Y
±10微米，3σ
：角度
±1o 3σ
共晶循环
根据实际温度曲线时间。
共晶压力
15-250g
芯片载体尺寸
2英寸华夫格包装/凝胶包
定位阶段
向下看
温度 最高450℃（可调），脉冲加热
关键词：
上一条：
下一步：
