DA100L-T 全自动高精度芯片键合机
更适用于25G TO封装（TO46）。
- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±10微米，3σ
：角度
±1o 3σ
键合循环
2-4s
键合压力
15-250g
芯片尺寸
4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳
最大基板尺寸
标准：200毫米 × 150毫米
特制：450毫米×150毫米
芯片戒指尺寸
3*6英寸& 8英寸
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