DA100L-T 全自动高精度芯片键合机
更适用于 TO封装
- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±10um，3σ
：角度
±0.5 3σ
键合循环
2-4s
键合压力
15-250g
芯片尺寸
0.2mm× 0.2mm – 5mm × 5mm
最大基板尺寸
标准：200 × 150mm
特制：400×150mm
芯片尺寸
3*6英寸& 8英寸
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