DA150L-T 全自动高精度芯片键合机
适用于TO33 / TO38 / TO46 / TO56等。
- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±15微米，3σ
：角度
±1o 3σ
芯片键合循环时间
3-4s
芯片键合压力
15-250g
芯片尺寸
4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳
最大基板尺寸
标准：200毫米 × 150毫米
定制：450毫米 × 150毫米
晶圆环尺寸
3*6英寸& 8英寸
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