DA100L-B 高精度芯片键合机
- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±10毫米，3σ
：角度
±1o 3σ
键合循环
5s/chip
键合压力
15-250g
芯片载体尺寸
3×6英寸（兼容华夫饼冰袋/凝胶冰袋）
定位平台
下视（独立视觉系统）
基板载体
载带与托盘板
关键词：
上一条：
下一步：
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系统规格 |
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精度：X-Y |
±10毫米，3σ |
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：角度 |
±1o 3σ |
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键合循环 |
5s/chip |
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键合压力 |
15-250g |
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芯片载体尺寸 |
3×6英寸（兼容华夫饼冰袋/凝胶冰袋） |
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定位平台 |
下视（独立视觉系统） |
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基板载体 |
载带与托盘板 |
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