DA400-B 全自动高精度芯片键合机
- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±5微米，3σ
：角度
±0.2° 3σ
键合循环
4s/chip
结合力
20-250g
芯片尺寸
4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳
配药方法
冲压与点胶
最大基板尺寸
标准：180毫米×80毫米
晶圆环尺寸
6×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包）
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