- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±5微米， 3σ
：角度
±0.2° 3σ
键合循环
6s/chip
结合力
20-250g
芯片尺寸
4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳
最大基板尺寸 标准：180毫米×80毫米
晶圆环尺寸
3×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包）
关键词：
上一条：
下一步：
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系统规格 |
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精度：X-Y |
±5微米， 3σ |
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：角度 |
±0.2° 3σ |
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键合循环 |
6s/chip |
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结合力 |
20-250g |
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芯片尺寸 |
4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳 |
| 最大基板尺寸 |
标准：180毫米×80毫米 |
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晶圆环尺寸 |
3×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包） |
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