- 产品描述
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系统规格
精度：X-Y
±5微米， 3σ
：角度
±0.2° 3σ
键合循环
6s/chip
结合力
20-250g
芯片尺寸
4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳
最大基板尺寸 标准：180毫米×80毫米
晶圆环尺寸
3×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包）
关键词：
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系统规格 | |
精度：X-Y | ±5微米， 3σ |
：角度 | ±0.2° 3σ |
键合循环 | 6s/chip |
结合力 | 20-250g |
芯片尺寸 | 4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳 |
| 最大基板尺寸 | 标准：180毫米×80毫米 |
晶圆环尺寸 | 3×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包） |
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