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DA400-C 全自动高精度芯片键合机

专为COB封装研发的高精度、高效率设备。

类别：

光学模块（COB）芯片封装

电子邮件：

renxiaowei@meigong.ntesmail.com

WhatsApp：

8613171796111

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  • 产品描述

  • 基本参数

    精度：X-Y

    ±5微米，3σ

    ：角度

    ±0.2° 3σ

    每小时产量

    240—300

    结合力

    20-250g

    芯片尺寸

    4密耳 × 4密耳 – 50密耳 × 50密耳

     

    标准：200毫米×80毫米

    晶圆环尺寸

    6×6英寸（兼容华夫饼包/凝胶包）

关键词：

上一条：

DA200-C

下一步：

无

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