DS100S芯片分选机
- 产品描述
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- 具有喷嘴旋转功能的单模键合头设计；
- UPH：约2千；
- 手动装卸物料；
- 物料承载模式：8英寸晶圆环及两个6英寸晶圆环（支持华夫饼包装/凝胶包装）；
- 粘附力：0.2～1.5N（可调）；
- 芯片识别；芯片ID号识别
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