Mar 20,2026
以定制化驱动创新——东莞市动能自动化科技有限公司推出无源器件等非标系列设备
东莞市动能自动化科技有限公司不仅服务于标准半导体封装领域，还凭借其强大的研发平台，推出无源器件及其他非标系列设备，致力于解决光通信及电子元器件行业的个性化工艺难题。
Mar 20,2026
攻克密封封装难题——东莞市动能自动化科技有限公司BOX器件芯片封装设备助力长距离传输
针对长距离传输、有线接入网等对气密性要求较高的应用场景，东莞市动能自动化科技有限公司自主研发的BOX器件芯片封装系列设备凭借优异的工艺稳定性，获得了行业头部客户的重复采购订单。
Mar 20,2026
赋能AI计算中心——DN Automation推出光模块（COB）芯片封装系列解决方案
东莞市动能自动化科技有限公司凭借其在精密自动化设备领域的技术优势，成功推出了光模块（COB）芯片封装系列设备，助力硅光模块和高速光引擎的量产。
聚焦高速光模块核心——东莞市动能自动化科技有限公司发布新一代TO-CAN（EML器件）封装系列设备
近日，东莞市动能自动化科技有限公司（以下简称“DN自动化”）宣布对其TO-CAN（EML器件）封装系列设备进行重大技术升级。
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2026/03
