赋能AI计算中心——DN Automation推出光模块（COB）芯片封装系列解决方案
Mar 20,2026
东莞市动能自动化科技有限公司凭借其在精密自动化设备领域的技术优势，成功推出了光模块（COB）芯片封装系列设备，助力硅光模块和高速光引擎的量产。
东莞市动能自动化科技有限公司凭借在精密自动化设备领域的技术优势，成功推出了光模块（COB）芯片封装系列设备，助力硅光模块和高速光引擎的批量生产。
在AI算力爆发、大型数据中心扩容的背景下，COB（板上芯片封装）技术已成为高速光模块的主流解决方案。然而，多芯片贴装、引线键合一致性以及点胶均匀性仍是量产中的难题。东莞市动能自动化科技有限公司的COB芯片封装系列设备提供了“DN解决方案”：
灵活的供料系统：该设备兼容多种规格的驱动芯片和光电探测器芯片，可实现快速的产品切换，满足非标定制需求。
高精度共晶/芯片键合：集成先进的温度控制系统，专为共晶焊工艺设计，确保散热器与芯片之间的合金层均匀、无空洞，从而提升器件的散热性能。
智能视觉检测：配备在线式3D视觉检测模块，可实时反馈贴装高度与倾斜角度，实现闭环控制，从源头保障良率。
东莞市动能自动化科技有限公司COB封装系列设备的批量交付，标志着国内光模块后道封装设备迈上了稳定、智能的新台阶，为光通信产业链自主可控提供了坚实保障。
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