攻克密封封装难题——东莞市动能自动化科技有限公司BOX器件芯片封装设备助力长距离传输
针对长距离传输、有线接入网等对气密性要求较高的应用场景,东莞市动能自动化科技有限公司自主研发的BOX器件芯片封装系列设备凭借优异的工艺稳定性,获得了行业头部客户的重复采购订单。
针对长距离传输、有线接入网等对气密性要求较高的应用场景,东莞市动能自动化科技有限公司自主研发的BOX器件芯片封装系列设备凭借优异的工艺稳定性,获得了行业头部客户的重复采购订单。
BOX(金属盒)封装是光器件封装中技术难度最高的领域之一,对设备的精度、洁净度以及环境控制要求极高。东莞市动能自动化科技有限公司的BOX封装系列创新之处在于:
高刚性、高精度的整机架构:该设备采用龙门式双驱结构,并配备线性编码器全闭环反馈,即使在高速运动状态下也能保持极高的定位精度,满足多通道阵列芯片的贴装需求。
多芯片集成封装能力:支持在单个BOX腔体内集成激光器、透镜、隔离器等元器件,并通过智能视觉引导算法实现复杂光路的高精度对准。
气氛保护共晶键合:配备惰性气体保护系统,可在共晶工艺过程中有效防止芯片氧化,从而确保BOX器件的长期高可靠性和气密性。
东莞市动能自动化科技有限公司持续深耕BOX器件封装工艺,该系列设备的成功应用,打破了长期以来高端气密封装设备依赖进口的局面,凸显了公司在高端智能装备领域的核心实力。
标签:
相关文章
以定制化驱动创新——东莞市动能自动化科技有限公司推出无源器件等非标系列设备
东莞市动能自动化科技有限公司不仅服务于标准半导体封装领域,还凭借其强大的研发平台,推出无源器件及其他非标系列设备,致力于解决光通信及电子元器件行业的个性化工艺难题。